三星电子科幻影视_第4页

消息称三星电子上调2025Q4移动端DRAM/NAND产品合约价

韩媒 Newdaily 当地时间今日援引业内人士消息称，三星电子近日向主要客户通知，接下来的 2025 年第四季度中移动端的 DRAM 内存 (LPDDR) 和 NAND 闪存 (UFS / eMMC) 产品合约价将出现一轮上涨。

周一韩国Kospi指数一度上涨1.1%，创下历史新高。三星电子、Doosan Enerbility和现代汽车是Kospi的最大提振个股。小型股科斯达克指数一度上涨1.1%创出2024年6月以来的最高水平。

9月22日早间，日本、韩国股市纷纷冲高，韩国KOSPI指数盘中涨幅一度超过1%，再创历史新高；日经225指数涨幅也超过1%。半导体板块走强，三星电子、瑞萨电子涨超3%。

格隆汇9月22日｜三星电子股价一度上涨3.6%，此前韩国媒体报道称，其12层堆叠HBM3E芯片产品通过英伟达测试。花旗分析师Peter Lee在报告中写道，预计三星HBM3e认证结果将于9月末或10月初公布。该公司将受益于其恢复的HBM竞争力和近期内存产品价格

9月25日，第四届GMIF2025创新峰会将在深圳湾万丽酒店举办，本届峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，将围绕存算技术趋势、AI应用落地与产业链协同三大方向，共同探讨AI时代下存储产业的创新路径与生态共建。

9月25日，第四届GMIF2025创新峰会将在深圳湾万丽酒店举办，本届峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，将围绕存算技术趋势、AI应用落地与产业链协同三大方向，共同探讨AI时代下存储产业的创新路径与生态共建。

台积电市场份额的增长得益于整个行业晶圆代工收入同比增长19%。这一增长主要得益于人工智能对先进工艺和封装的需求，以及中国补贴计划的拉动。Counterpoint预计，到2025年第三季度，晶圆代工收入将实现中等个位数的增长。

SEMECS、韩华半导体和韩美半导体三家公司在高带宽存储器（HBM）核心半导体设备TC键合机（TC Bonder）的竞争中处于白热化阶段，目前正加速混合键合机的量产准备工作，预计该设备将从第六代HBM（HBM4）生产开始部分采用。三星电子和SK海力士已进行HB

9月10日，韩国KOSPI指数上涨1.67%，盘中创历史新高3317.42点，收盘也同样创历史新高。三星电子和SK海力士等芯片巨头成为主要拉动力量，分别上涨1.54%和5.56%。有分析指出，全球股市上涨，主要受科技股再度走强以及市场寄望美联储降息以缓解就业市

随着市场对AI泡沫的担忧逐渐消退，三星电子、SK海力士等迎来了行业回暖迹象。

调查结果显示，三星电子在人工智能（AI）相关领域中，位列韩国企业帮手，展现其无可匹敌的竞争力。虽然NAVER和LG也获得较高评价，但与全球科技大厂的差距仍然明显。

据韩媒Business Post最新报道，三星电子近期在半导体领域动作频频，继与特斯拉达成AI6芯片大额订单后，又将合作触角延伸至人工智能领域——目前正与马斯克旗下的人工智能公司xAI就AI专用集成电路（ASIC）晶圆代工合作展开深度洽谈。

据韩媒Business Post最新披露，三星电子近期在半导体领域动作频频，继成功斩获特斯拉AI6芯片大额订单后，又将合作触角伸向马斯克旗下另一家科技企业——人工智能与社交媒体公司xAI，双方正就AI专用集成电路（ASIC）晶圆代工合作展开深度洽谈。

韩媒 Business Post 当地时间今日报道称，在拿下马斯克旗下电动汽车与机器人企业 Tesla 特斯拉的大额 AI6 芯片订单后，三星电子又与马斯克旗下的人工智能与社交媒体企业 xAI 就可能的 AI ASIC 晶圆代工合作展开磋商。

韩媒 Business Post 当地时间今日报道称，在拿下马斯克旗下电动汽车与机器人企业 Tesla 特斯拉的大额 AI6 芯片订单后，三星电子又与马斯克旗下的人工智能与社交媒体企业 xAI 就可能的 AI ASIC 晶圆代工合作展开磋商。

2025年9月4日，三星电子在2025柏林国际电子消费品展览会(IFA 2025)上正式推出Vision AI伴侣，为旗下电视与显示器产品引入了新一代AI驱动的显示技术。通过升级版Bixby语音助手，Vision AI伴侣实现了更自然、更接近真人对话的流畅交互